三星确实长期是全球领先的NAND闪存芯片制造商之一,但需要澄清一个关键点,三星并未刚刚宣布开始生产NAND闪存芯片—它早已是该领域的头部厂商,并持续迭代和扩产
科技
2026年05月18日 09:23 2
允玥
以下是准确、及时的背景信息(截至2024年):
✅ 正确事实:

- 三星自2002年起量产NAND闪存,是全球最早实现大规模商业化生产的厂商之一。
- 2023–2024年,三星持续推进第8代V-NAND(218层/236层) 技术,已用于高端SSD(如990 PRO、PM9B1系列)和嵌入式存储(UFS 4.0)。
- 2024年3月,三星宣布在韩国平泽(Pyeongtaek)新建的P6晶圆厂已开始量产基于218层V-NAND的芯片,并计划于2024年下半年导入更先进的236层V-NAND技术。
- 三星正加速向3D NAND 256层+及CFET(互补场效应晶体管)架构研发迈进,目标2025–2026年量产。
⚠️ 常见误解澄清:
❌ “三星首次宣布生产NAND” → 错误,三星是NAND技术奠基者之一(与东芝/铠侠齐名),非新入局者。
❌ “三星刚获得NAND生产能力” → 错误,其NAND产能常年居全球第一(2023年市占率约33%,略高于铠侠/Kioxia)。
📌 补充亮点(2024进展):
- 推出全球首款PCIe Gen5 SSD(990 PRO with heatsink),依托自研218层V-NAND与定制控制器;
- 在AI服务器领域主推高可靠性企业级eSSD(如PM1743),采用128L/192L TLC NAND;
- 加大中国西安二期工厂投资,强化NAND封装与测试能力(注:晶圆制造仍主要在韩国)。
如您看到某条“三星宣布生产NAND”的新闻,很可能是对以下内容的误读:
🔹 新产线投产(如P6厂)
🔹 新一代制程(如236层)量产启动
🔹 面向AI/数据中心的新产品发布(如高密度1TB/TB级UFS或SSD模组)
需要我帮您解读某篇具体新闻原文,或对比三星/铠侠/美光/SK海力士的NAND技术路线图吗?欢迎提供细节 😊
相关文章
