骁龙8 Gen 2（Snapdragon 8 Gen 2）是由台积电（TSMC）代工制造的，采用的是4nm工艺（N4P节点）

✅ 关键事实：

• 高通（Qualcomm）本身不拥有晶圆厂,所有骁龙芯片均由代工厂生产。
• 骁龙8 Gen 1（2022年初发布）由三星代工（4nm，SFC process）,因发热和能效表现不佳受到较多批评。
• 作为改进，高通在骁龙8 Gen 2（2022年11月发布）中转向台积电，使用其更成熟的 4nm增强版工艺（TSMC N4P），显著提升了能效比、性能稳定性与温控表现。
• 后续的骁龙8 Gen 3（2023年10月发布）同样由台积电代工，但升级为更先进的 4nm定制工艺（N4P优化版，部分报道称为“4nm+”或“TSMC 4nm Pro”）。

❌ 不是三星：
尽管三星曾为前代（8 Gen 1）代工，但8 Gen 2及之后旗舰均未采用三星4nm（如S41、S42）工艺。

🔹 骁龙8 Gen 2 = 台积电（TSMC）4nm（N4P）工艺
🔹 这一选择被广泛视为高通在制程策略上的关键纠错,也是该芯片广受好评的重要原因之一。

如需延伸：台积电N4P相比三星4LPE/SFC，在相同频率下功耗低约10–15%,晶体管密度和良率也更优。